10月31日，上交所举办科创板指数及居品一样会，与部分市集机构代表漫谈一样科创指数研发及居品发展，就ETF市集生态圈设立、指数化投资发展标的、科创板指数居品以及配套机制、教悔中耐久资金入市等进行潜入一样。

同日，华泰证券连合上交所组织开展的“我是股东”走进沪市上市公司嘉元科技行径，共有30多位投资者奋勇报名参加，潜入嘉元科技各业务线了解企业的发展情况、研发发达、业务要点及异日战术等，感受蜕变带来的高质地发展。

行径时间，投资者在嘉元科技常务副总裁李开国，董事会通知、副总裁李恒宏，总工程师王俊锋，财务隆重东谈主廖国颂等的奉陪下参不雅了嘉元科技梅县区雁洋总部的铜箔坐蓐车间，系数这个词车间一谈弃取数字化管控、智能终局无缝网罗、数据及时自动汇总，各种“高精尖”时刻赓续弥远。

漫谈一样技艺中，针对投资者保重的公司事迹、数字化转型、行业竞争上风及异日筹划等问题，嘉元科技科罚层在确保信息显露自制性的前提下，逐一进行了恢复和一样，投资者也从互动一样中感受到嘉元科技深厚的发展底蕴和澎湃的发展动能；华泰证券分析师也与到场的投资者共享了锂电铜箔行业发展的近况和异日出路等信息。

2024年来，濒临行业竞争和市集波动的双重压力，各铜箔厂商盈利智力多数大幅下滑，2024年前三季度，公司终了买卖收入43.39亿元，同比增长17.71%；2024年第三季度，公司终了买卖收入19.16亿元，环比增长28.36%，比拟本年第一、二季度增长彰着。公司暗意，下流需求不竭增长及公司高附加居品占比迟缓莳植是其环比减亏的要害原因。

与锂电板铜箔市集的其他竞争敌手比拟，嘉元科技在国内市集的居品结构愈加丰富，不仅符合了锂电板行业近一两年内不竭扩大的投建范围，还精确对接了市集对锂电板铜箔品种更高定制化、脱落化、各种化与高端化的需求变化，在锂电板铜箔市集的竞争中赢得了更多机遇，方能在铜箔行业加快产能出清的配景下最初减亏，延续上半年来邃密的事迹开采势头。

本年以来，嘉元科技锂电居品中高附加值居品不竭放量、占比不停莳植，是其盈利情况好转的主要原因。而不竭打造高附加值居品，离不开嘉元科技一直以来对研发和蜕变的高度有趣以及对电板时刻阶梯的发展变化的时候保重，并字据下搭客户的期骗需求及行业时刻发展趋势进行居品研发和时刻储备，研发坐蓐厚度更薄、性能成见更优胜的铜箔居品。2024年前三季度，嘉元科技研发进入整个2.27亿元，较上年同期增长42.87%。

锂电铜箔方面，公司字据下流市集和客户的需求及铜箔异日发展阶梯，已掌抓超高强、特高强、超高蔓延率等高时刻居品的储备。

电子电路铜箔方面，公司推动高端电子电路铜箔的国产替代程度，获得了高阶RTF（回转铜箔）、HTE（高温高蔓延铜箔）、HVLP（极低详细铜箔）、IC封装极薄铜箔和高密度互连电路（HDI）铜箔等高性能电子电路铜箔的时刻冲破，PCB用超薄铜箔（UTF）已批量坐蓐，赋闲5G通信和汽车智能化等范畴终了高频高速电路板性能方面的期骗。

此外，嘉元科技还开展复合铜箔、微孔铜箔、单晶铜箔、载体铜箔和新式特种铜箔等前沿新时刻研发，极大丰富了公司的居品结构。

其中，可剥离型载体铜箔动作芯片封装基板(IC载板、类载板)、HDI高密度互连板、Coreless基板的基材，是电子元器件、半导体器件、集成电路等范畴中必不能少的要害材料之一，适用于PCB制程中mSAP半加成法及Coreless制程，可大幅镌汰PCB及IC载板的厚度和分量，赋闲终局电子居品飞舞化的需求。

据了解，频年来，跟着高性能洽商及存储芯片行业保重度提高，IC载板市集需求也显得日益繁荣，mSAP基板是现在可剥离型载体铜箔最大的、主导性的期骗市集。有行业东谈主士暗意，跟着半导体芯蓦地刻快速发展、制程日益先进，客不雅上带动芯片封装范畴的IC载板、类载板的细线化成为势必趋势，IC封装基板的市集需求举座也呈增长趋势，将为高端电子电路铜箔的国产替代拓展更多增量空间。

谈到异日发展，公司洽商隆重东谈主暗意，一方面，公司高下正充满信心全力冲刺全年任务；另一方面积极应付现在行业犀利竞争的形势，在谋划好主业的同期，在新动力、新材料及先进制造产业等范畴积极寻找好的投资标的，作念好主业的延链补链并协同发展，谋求事迹增长，推动转型升级。